为进一步深化产教融合、校企合作，精准对接集成电路产业发展需求，提升学校人才培养、学科专业建设和科研创新与产业发展的适配度，近期，校长谢华清带队走访上海集成电路行业协会、芯嵛半导体（上海）有限公司、上海微世半导体有限公司、上海爱浦迈科技有限公司，并与金桥管理局、金桥集团领导围绕产业发展趋势、人才需求、科研合作、产教融合等开展交流。
在上海集成电路行业协会，协会秘书长荣毅介绍了上海集成电路产业发展现状、产业结构变化及会员企业人才需求等情况。调研团队重点了解了近年来上海集成电路产业结构调整、设备材料领域发展以及制造、封测等环节人才需求变化情况，并就企业对工艺、设备、材料等应用型、复合型人才的能力要求进行了深入交流。谢华清介绍了学校办学定位、学科专业布局以及服务集成电路产业发展的相关工作。他表示，学校将进一步发挥应用型办学优势，加强与行业协会和重点企业的常态化联系，及时掌握产业发展趋势、岗位需求和技术变化，将行业需求更好地转化为专业建设、课程改革、实践教学和科研布局的重要依据。
随后，调研团队赴芯嵛半导体（上海）有限公司、上海微世半导体有限公司等公司开展实地调研，得到芯嵛半导体（上海）有限公司总经理陈维、上海微世半导体有限公司董事长丁波热情接待。双方围绕高端装备研发、复合型工程人才培养等进行了交流。
下一步，学校将持续加强与集成电路行业协会和重点企业的联系，建立产业人才和技术需求动态跟踪机制，及时将产业发展趋势、岗位需求和企业意见转化为人才培养和学科专业建设的重要依据；进一步围绕先进封装、设备材料、高端装备、热管理和绿色制造等重点方向加强校企联合科研攻关，不断提升学校服务上海集成电路产业高质量发展的能力和水平。
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